博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及 ，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元， 继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速 。 这一惊人业绩的绝对驱动力来自于AI半导体业务。该季度博通AI半导体收入同比飙升221%，环比增长54%，达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元，其中AI收入将达到217亿美元，同比激增236%。 基于此，公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元。在电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）直言： 第三季度的需求非常火爆，而我们才刚刚开始。 陈福阳进一步强调，AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在下一财年飙升至2300亿美元。该公司还有望在2028财年实现每股收益超过30美元的业绩，超出华尔街预期。 陈福阳预计未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。他表示： 预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。 定制芯片“一半的成本，超越GPU” 市场高度关注博通未来的增长空间，而最核心的增量信息来自于其六大XPU（定制加速器）客户的规模化部署路径，尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。 陈福阳指出，开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。 在客户部署细节上，博通透露了极其强劲的订单能见度： 谷歌 ：博通正在大批量交付Ironwood（TPU v7），并已开始生产下一代拥有更高内存和带宽的TPU v8i。 OpenAI： OpenAI的首代定制加速器Jalapeno已在Q3出货， 计划在2027年部署1.3 GW ，2028年部署超过5 GW，使其成为博通第二大XPU客户。 同时公司正与OpenAI合作开发第三代XPU。 Anthropic ： Anthropic将在2026年部署1 GW，2027年增加5 GW，2028年增加10 GW。 Meta ：正在大批量生产定制的MTIA加速器， 预计到2027年底将交付三代产品 ，部署规模达3 GW。 陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势： 正如OpenAI上周宣布的那样，Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是， 当你共同开发一款针对特定大语言模型（LLM）工作负载优化的芯片时，你将超越任何GPU，而且你能以GPU一半的成本完成这一切。 长线指引：AI收入将连续两年翻倍 面对火爆的需求，博通打破了常规的季度指引模式，直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。 陈福阳在会上表示： 在2027年，我们已经锁定了供应，将再次把AI收入翻倍，达到约1150亿美元。实际上，我们的需求超出了这个预期，我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线，预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍，达到2300亿美元。 此外，他极具信心地表示， 博通“非常有望在2028财年实现每股收益（EPS）超过30美元的目标。” 当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时，陈福阳幽默地回应道： 无论我告诉你们什么，你们出去都会写一个更大的数字，我们试图保持保守。 这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链，以及客户的数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。 两大隐忧与破局：供应链LPS与毛利率稀释 尽管愿景宏大，但市场并非没有担忧。 其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存（HBM）占比增加，博通合并毛利率出现环比下滑，Q3为75%，Q4预计降至73%。 但CFO Amie Thuener强调，强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆，Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言： 停止关注毛利率。看看真正重要的地方，最终的营业利润率。 其二是算力中心落地的物理瓶颈：土地、电力和外壳（Land, Power, and Shell，简称LPS）。 陈福阳承认，LPS是决定产能部署时间的关键，这也是为什么博通不仅提供芯片，还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账： 他们部署的每一吉瓦计算能力，有望实现300亿美元的年度经常性收入（ARR）。这绝对是一个极好的商业模式。 在网络侧，博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功，200T的Tomahawk 7也已流片。 更重要的是，基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连，打破了原有的封闭协议壁垒。 为了解决封装基板瓶颈，博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。 博通第三财季电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 欢迎参加博通公司2026财年第三季度财务业绩电话会议。现在，我将把电话转交给博通投资者关系负责人Ji Yoo，请他致开幕词并介绍与会人员。请开始。 Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢Sherif，各位下午好。今天与我一同参加本次电话会议的有：总裁兼首席执行官陈福阳（陈福阳）、首席财务官Amie Thuener，以及半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas。 博通在收市后发布了新闻稿及财务报表，详细介绍了公司2026财年第三季度的财务业绩。如未收到相关资料，可在博通官网 broadcom.com 的投资者专区获取。本次电话会议以网络直播形式进行，音频回放可在博通官网投资者专区保存一年。 在正式发言环节，陈福阳和Amie将详细介绍2026财年第三季度业绩、2026财年第四季度业绩指引，以及对当前业务环境的评述。发言结束后，我们将开放问答环节。请参阅我们今日发布的新闻稿及近期向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，了解可能导致实际结果与本次电话会议前瞻性陈述存在重大差异的风险因素。 除美国通用会计准则（GAAP）报告外，博通还会披露若干非GAAP财务指标。今日新闻稿附表中尽可能提供了GAAP与非GAAP指标的调节说明。本次电话会议的评论将主要引用非GAAP财务数据。下面，我将把电话转交给陈福阳。 陈福阳（首席执行官）： 感谢Ji，也感谢各位今天的参与。我们本季度交出了一份亮眼的成绩单，营收、营业利润和自由现金流均创历史新高。这一表现的核心驱动力，是第三季度AI半导体业务营收同比增长221%、环比增长54%。由此推动，公司合并营收达到296亿美元，同比增长86%。营业利润增速更快，同比增长92%，营业利润率以68%的营收占比创历史纪录，充分体现了强劲的经营杠杆效应。第三季度的需求可谓炙手可热，而我们才刚刚起步。 我们的六位XPU客户正在加速部署定制加速器，AI半导体营收同比增长逾三倍，达到167亿美元。本季度，我们向Anthropic和谷歌批量交付了Ironwood TPU v7（第七代）。与此同时，我们已开始向谷歌量产出货下一代TPU v8i。这一新一代TPU与Ironwood相比，内存和带宽均有所提升，同样针对推理工作负载进行了优化，其性能与MegaRAID GPU相当，甚至有所超越。 以下重申开发这些复杂加速器所面临的重大技术挑战：博通目前出货的TPU v8i已领先于实际上更早启动研发的 MediaTek v80版本。第三季度，我们还出货了OpenAI的第一代定制加速器，其推理工作负载性能优于Grace Blackwell GPU。 总体而言，第三季度XPU出货量同比增长超过3.5倍，占AI营收的73%；AI网络营收同比增长超过2.5倍。这一强劲势头延续至第四季度。 第四季度展望： 我们预计将向Anthropic加速出货Ironwood； 向谷歌提升TPU v8i的批量出货； 继续向OpenAI出货Jalapeno； 向Meta开始量产针对推理和大规模推荐优化的定制MTIA加速器。 第四季度，我们预计XPU和AI网络营收将双双实现同比三倍增长。综合来看，我们预计这些部署将推动第四季度AI营收达到217亿美元，同比增长236%。 基于上述第四季度指引，我们预计2026财年全年AI营收将达到580亿美元，同比增长186%，高于此前560亿美元的指引。我们持续看到XPU客户的需求呈指数级增长。我们认为，当今AI工作负载的绝大多数计算需求，源自这一专注于开发前沿大模型的集中群体。我们预计，他们对计算基础设施的需求将在2027年和2028年进一步爆发。他们都在选择XPU路线，以实现在性能、成本和功耗方面的综合优势。 下面，我将逐一带大家了解每位客户在全球范围内利用XPU大规模运行前沿模型的历程。 谷歌： 我们与谷歌的合作从未如此深入。近期，双方签署了长期协议，共同开发并供应未来各代TPU及AI网络产品。根据该协议，我们计划在未来数年内，每年向谷歌交付数百亿美元规模的TPU。我们预计，2028年和2029年不断增长的需求，将通过我们目前正与谷歌共同研发的持续迭代、日益复杂的新一代TPU来满足。 我们与谷歌的合作之所以能够持续深化，在于博通拥有业界最强的半导体设计知识产权组合，包括业界领先的SerDes、芯片间互连、前沿HBM与SRAM集成，以及极具差异化的先进封装能力。最重要的是，我们始终如一地实现了TPU从产品定义到量产的最快上市速度，无需重新提交流片。我们认为，这些都是竞争对手极难逾越的深厚护城河。 Anthropic： 2026年，我们将为其部署1吉瓦的Ironwood。预计Anthropic将在2027年再部署5吉瓦的TPU v8i。展望2028年，我们已具备清晰的交付路径，可再增量交付10吉瓦。与此同时，谷歌的需求也在持续增长，预计将于2027年成为我们最大的XPU客户，并在2028年保持这一地位。 OpenAI： Jalapeno正按计划推进，预计2027年部署1.3吉瓦。我们与OpenAI正深入开发Jalapeno之后的下一代XPU，该产品即将进入流片阶段。展望2028年，我们预计OpenAI将部署超过5吉瓦的Jalapeno及其继任代XPU，届时OpenAI将成为我们第二大XPU客户。此外，我们目前还在与OpenAI共同开发其第三代XPU。 正如OpenAI上周所宣布的，Jalapeno在性能上——包括延迟、吞吐量和功耗——均优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载方面，其性能实际上与Vera Rubin GPU相当。这一案例说明：当你联合开发一颗专为自身LLM工作负载深度优化的芯片时，其性能将超越任何通用GPU。与TPU一样，Jalapeno也证明了其能够运行其他前沿模型。而这一切，仅需GPU成本的一半即可实现。 Meta： 我们持续合作交付多代MTIA XPU的计划保持正轨。从现在到2027年底，我们将向Meta交付三代MTIA加速器。综合这三代产品，我们预计到2028年将累计部署3吉瓦。 AI网络： 我们在AI领域的布局远不止于XPU，我们同样是AI网络领域的领导者，并持续扩大领先优势。在用于横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）的以太网交换机领域，我们率先推出了100太比特的Tomahawk 6，并刚刚完成了Tomahawk 7的流片——这是业界首款200太比特每秒以太网交换机。在纵向扩展（scale-in）互联方面，我们在每一代PCIe交换机中均保持领导地位。我们目前也是前沿光学DSP领域的领导者，并正在快速扩大EML、VCSEL和CW激光器的产能与市场份额。 总而言之，我们持续大力投入，致力于提供覆盖最广、技术最前沿的AI产品组合。事实上，我们预计AI网络营收在未来几年将保持同样快速的增长势头。 长期AI营收展望： 基于上述主要LLM客户群的出色进展，以下是我们对AI半导体营收的展望： 2027财年： 我们已保障供应，AI营收预计将再次翻倍，达到约1150亿美元。实际需求甚至超过这一预测，我们将努力提升供应能力。 2028财年： 预计增长势头将延续，2028财年AI半导体营收有望再次翻倍，达到2300亿美元。我们同样已保障相应供应能力。 提供上述2028年AI营收展望，旨在向各方呈现我们的增长轨迹，相关需求持续极为强劲。因此，我有把握地说，我们完全有望在2028财年实现每股收益超过30美元的目标。 非AI半导体： 第三季度营收为42亿美元，同比增长5%，环比持平。宽带和服务器存储合计实现增长，部分被无线业务下滑所抵消。第四季度，预计非AI半导体营收约为43亿美元，环比同样增长约5%。 基础设施软件： 第三季度营收88亿美元，同比增长29%，年化经常性收入（ARR）同比持续增长15%。第四季度，预计基础设施软件营收稳定在约87亿美元。 我们发布了VMware Private AI Cloud，为企业提供一个安全、高性价比的平台，用于在现有应用旁边构建和运行AI，集成AI基础设施、安全合规工具以及构建和运营可信AI智能体所需的能力，同时保护企业数据。VMware Cloud Foundation（VCF）同样在帮助客户将工作负载从公有云迁回私有云，以获得更强的管控能力并显著改善基础设施经济性。企业对AI的消费，实际上正在为我们的基础设施软件业务开辟新的增长机遇。 综上所述， 2026财年第四季度，我们预计合并营收将增至348亿美元，同比增长93%；AI营收预计为217亿美元，同比增长236%；营业利润率预计约为营收的66%。 下面，我将把电话转交给Amie。 Amie Thuener（首席财务官）： 谢谢陈总。下面我来详细介绍第三季度的财务表现。 综合业绩： 本季度合并营收为296亿美元，创历史纪录，同比增长86%。毛利率为营收的75%，受AI半导体营收在整体营收结构中占比提升的影响，环比下降210个基点，但优于我们74%的指引目标。第三季度营业利润为201亿美元，创历史纪录，同比增长92%。尽管营收结构导致毛利率有所下降，但得益于显著的经营杠杆效应，营业利润率同比提升240个基点，达到67.9%。相应地，第三季度非GAAP每股收益为3.32美元，同比增长96%。 分部业绩——半导体： 半导体解决方案业务营收为208亿美元，创历史纪录，同比增长127%，占公司总营收的70%。其中，AI半导体营收167亿美元，占总营收的56%，较第二季度的49%进一步提升。半导体解决方案业务毛利率约为67%，运营费用12亿美元，主要体现研发投入，运营费用占业务营收的比例为6%。营业利润率为61%，同比提升440个基点，这得益于127%的营收增速远超22%的运营费用增速。 分部业绩——基础设施软件： 基础设施软件营收88亿美元，同比增长29%，占总营收的30%。毛利率为94%，运营费用超过9亿美元。第三季度软件业务营业利润率同比提升650个基点，至约84%。 资产负债表： 第三季度末，现金余额为240亿美元，较上季度末的196亿美元增加43亿美元。存货余额为45亿美元，以支撑强劲的半导体需求。 现金流： 本季度自由现金流为137亿美元，创历史纪录，占营收的46%。资本支出为5.32亿美元。 资本配置： 第三季度，按每股0.65美元的季度普通股股息，向股东支付现金股息31亿美元。同期偿还长期债务56亿美元。季度结束后，我们又在到期时偿还了15亿美元优先票据。固定利率债务总本金596亿美元的加权平均票息率为4%，加权平均剩余年限为7.4年。 XPV平台： 今年6月，我们与Apollo和黑石（Blackstone）共同成立了AI XPV平台，旨在于2028年底前为OpenAI和Anthropic提供超过20吉瓦的计算基础设施。今年6月，我们完成了第一笔350亿美元的融资交割，用于支持Anthropic 1吉瓦的部署，该部署已经启动。 我们的核心战略保持一贯： 第一， 赋能两家最具战略价值的客户——领先的AI实验室，帮助他们弥合当前现金流与业务发展所需大规模前期投资之间的缺口。我们的XPU能够以倍数于传统基础设施成本的方式，实现具有成本效益的可持续增长。 第二， XPV平台服务于高质量的可投资客户，并在需求已经锁定的前提下促进项目落地执行。 第三， 我们通过商业视角与资产负债表视角双重审视任何战略融资，与我们现有的资本配置框架保持一致。通过XPV平台，我们引入成熟的第三方金融合作伙伴，由其独立承销和资本化相关资产，而非由我们直接提供融资。必要时，我们可能提供有限的残值担保，这属于或有负债，我们认为风险较低，有这些实验室强劲的盈利前景以及标的资产的持续价值为支撑。 第四季度指引： 合并营收：348亿美元，同比增长93%； 半导体营收：约261亿美元，同比增长136%； 其中AI半导体营收：217亿美元，同比增长超过236%； 基础设施软件营收：约87亿美元，同比增长约25%； 合并毛利率：随着AI营收占比在第四季度进一步提升，预计约为73%，低于去年同期的78%。这反映了XPU占比提升以及其中内存含量增加对毛利率的稀释效应； 营业利润率：预计约为66%，与去年同期持平，这得益于强劲的营收增长所带来的显著经营杠杆效应； 非GAAP税率：受全球最低税率影响及收入地理结构变化，预计第四季度及2026财年全年约为16%，高于2025财年； 非GAAP摊薄股份数：约49.4亿股（不含潜在回购的影响）； 资本支出：约14亿美元，用于扩大半导体产能。 正如陈总所述，我们预计AI营收将在2027财年再次翻倍，达到约1150亿美元，并在2028财年再次翻倍，达到2300亿美元。提供这一AI营收展望旨在呈现增长轨迹，我们不打算在每季度进行更新。 以上是我的正式发言，请主持人开放问答环节。 问答环节 主持人： 谢谢。现在开放问答环节，请稍候，我们整理提问名单。第一个问题来自摩根士丹利的Joseph Moore，请提问。 Joseph Moore（摩根士丹利，分析师）： 谢谢，恭喜取得亮眼成绩。您提到明年业务将翻倍，同时表示需求可能更高，能否谈谈供应方面的情况？当前的供应瓶颈在哪里？如果瓶颈得以解决，哪些因素可能推动该数字进一步提升？ 陈福阳： Joe，这是个大问题。不管我说什么，你们都会去报道更大的数字，这挺有意思的。我们非常谨慎，坦率地说，我们力求保守。 是的，从需求来看，我们本可以交付更多。我们有时候也会在想，即便我们把芯片发出去，它们能否被及时部署？这始终是我们给出展望时的一个重要考量。当然，我们的客户希望我们出货更多，但我们已经保障了供应，认为1150亿美元是合理的数字。如果情况发生变化，我们能够扩大供应链规模，自然会上调预测。 同样的逻辑也适用于2028年2300亿美元的展望，这是基于客户所拥有的数据中心选址与供应链——包括前沿晶圆、基板和HBM内存——经过周密评估后给出的数字，我们有信心实现。 主持人： 下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis，请提问。 Blayne Curtis（Jefferies，分析师）： 感谢提问机会，我想继续追问供应这个关键问题。能否具体谈谈在基板或封装方面，是否有XPU客户决定使用你们新加坡的产能？这在整体供应布局中扮演什么角色？ 陈福阳： 我们将从2027财年起在新加坡工厂启动基板生产，这将在一定程度上解决我们的关键供应瓶颈。 Blayne Curtis： 好的，还有一个快速确认：您提到了谷歌的数字，也提到了Anthropic的10吉瓦，这两个数字是分开的，对吗？也就是说，10吉瓦仅针对Anthropic？ 陈福阳： 是的，10吉瓦仅针对Anthropic。 主持人： 下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur，请提问。 Harlan Sur（摩根大通，分析师）： 下午好，谢谢提问机会。随着客户推动XPU和GPU性能不断提升，网络带宽也相应提升，每通道速率从100G提升至200G，从Tomahawk 5升级至Tomahawk 6。我们了解到Tomahawk 6的爬坡是贵公司交换机系列中速度最快的，明年的产品几乎已售罄。此外，看到团队完成了下一代Tomahawk 7的流片也令人振奋。 请问：在贵公司的六个前沿模型XPU客户中，有多少家正在使用Tomahawk进行scale-out网络连接？同时，能否更新一下Tomahawk Ultra scale-up平台的采用进展？ 陈福阳： Charlie来回答这个问题，他对这方面了如指掌。 Charlie Kawwas（半导体解决方案集团总裁）： 感谢Harlan。您说得对，Tomahawk 6取得了巨大成功。它最初主要用于scale-out，我们提供100G和200G两个版本，两个版本均表现优秀，几乎部署在所有与我们合作开发XPU的AI超大规模数据中心客户中。即便是那些未使用我们XPU的客户，也在使用Tomahawk 6的100G和200G版本。 关于Tomahawk Ultra，我们在市场中实现了领先创新，利用低延迟以太网实现了scale-up互联。这款产品的采用情况也超出了我们的预期，本季度起已开始部署，并将在2027财年大规模应用于scale-up场景。 陈福阳： 补充一点：Charlie所说的Tomahawk Ultra意味着，我们现在首次能够在以太网上实现GPU、XPU集群内的scale-up互联。Tomahawk Ultra的性能与此前所有非以太网方案相当，在损耗和延迟方面尤为突出。 主持人： 下一个问题来自Bernstein的Stacy Rasgon，请提问。 Stacy Rasgon（Bernstein，分析师）： 谢谢。我想核实一下，将您披露的2027年和2028年各客户吉瓦数加总，我得出的数字大约是：2027年约10吉瓦（其中约6吉瓦来自Anthropic和OpenAI），2028年约20吉瓦（其中约15吉瓦来自Anthropic和OpenAI）。请确认这是否准确。 此外，若将您的营收指引除以吉瓦数，每吉瓦内容价值大约在110亿至120亿美元之间，而有竞争对手的数字约为400亿美元。请问这是评估贵公司单位价值的合理基准吗？随着XPU持续演进、性能提升、内存增加，这一数字将如何变化？ 陈福阳： Stacy，你很聪明，把两个棘手的问题合在了一起，我来逐一回应。 是的，您可以把我们所披露的吉瓦数加总——当然不是全部，因为我们聚焦的是最重要的客户。我们有六个客户，其中四个将成为非常庞大的客户。我们带着大家逐一梳理了他们部署XPU的历程：谷歌已走过十年，OpenAI约两到三年，Meta约三年。每家走的路径不同，我们希望大家看清楚这一旅程在2026、2027、2028三年中的意义。 您将吉瓦数加总之后，需要注意：我们并不是说未来两年所有吉瓦都会真正完成部署并出货，因为部署不仅仅是把芯片交付出去，还需要数据中心机房就绪才能真正投产，而且我们谈的是财政年度。我们认为，在六个客户中，这一需求若全部落地将达到30吉瓦，但我们保守估计其中有相当一部分可能无法在这两个财年内全部投产。 因此，我们给出的判断是：2027财年出货1150亿美元，2028财年再出货2300亿美元，合计约3500亿美元。换句话说，我们有相当高的把握，在未来两年内向这些客户出货总计3500亿美元的AI半导体。这是理解这一展望最准确的方式——并不意味着所有吉瓦都必须在这两个财年内完成部署。 关于您的第二个问题：正如我之前所说，XPU不仅能在各客户专属LLM工作负载上实现相当甚至更优的性能，其成本也不足GPU的一半——您的计算恰恰印证了这一点。 主持人： 下一个问题来自Melius的Ben Reitzes团队，请提问。 Jack（代替Ben Reitzes提问，Melius，分析师）： 您好，我是代Ben提问。能否详细说明表外担保协议的最大风险敞口？从贵公司最近披露来看，第一笔融资的最大风险敞口约为290亿美元，这是否大致代表了未来几年Anthropic和OpenAI各批次融资的量级？另外，能否就残值担保及相关风险提供更多说明？谢谢。 Amie Thuener： 谢谢Jack。今天我们没有关于残值担保或支持协议方面的新公告，此前已披露的数字仍然有效。正如我在正式发言中所说，我们会逐笔评估任何战略融资，未来的每笔交易都会根据具体实验室和投资者的需求量身定制，因此我无法给出一个统一的最大上限或每笔交易的具体面貌。我们会在适当时候告知大家，今天暂无新消息。 主持人： 下一个问题来自美国银行的Vivek Arya，请提问。 Vivek Arya（美国银行，分析师）： 谢谢提问机会。Amie，请问随着XPU营收占比提升和内存成本上升，2027年和2028年的毛利率将受到怎样的影响？ 另外，Hock，您提到两家前沿实验室将成为最大的AI客户，但谷歌仍表示受到供应约束，为什么谷歌不能采购更多？还有，这些前沿实验室许多都依赖云服务商提供土地、电力和机房空间，有时与英伟达相关实体存在关联。那么他们选择使用哪种芯片，究竟在多大程度上是他们自己的决定？其中有多少受到云服务商或融资方的左右？是什么让您确信他们在2027或2028年会将这部分业务给到博通？ 陈福阳： 这个问题有几个维度，我来逐一回应。 首先别忘了，我们现在讨论的六个客户中，另外四个在财务上足够稳健，完全能够自行筹资，他们也乐于这样做。 对于Anthropic和OpenAI这两家，可以这样理解——他们是处于某个偏远之地、才华横溢的天才，渴望进入顶尖学府实现抱负，我们只是尽力帮助他们。一部分帮助就是为这些拥有全球最前沿模型的公司创造融资渠道，让他们能够在同一竞争平台上参与竞争，并向世界提供卓越的技术产品。这就是我们在做的事情。 从投资回报的角度看，这对我们也是极具价值的：他们每部署1吉瓦算力，就能产生300亿美元的年化经常性收入，这是一个极具吸引力的商业模式。因此，博通投资并赋能这些客户，在经济上完全合理。 再看长期趋势：这些公司将成长为独立的超大规模数据中心运营商。他们的目标是拥有自己优化成本性能比的定制芯片，并尽快运营自有数据中心。短期内您说得对，他们确实在使用第三方云服务来部署模型，但长期来看，我们认为他们与超大规模云厂商并无二致，最终将运营自己的数据中心，作为一方主体向世界提供生成式AI API和模型服务。这不是推测，而是正在发生的现实，我们正身处其中，推动这一进程。 Amie Thuener： 关于毛利率，首先我需要纠正一下：半导体解决方案业务第三季度的毛利率约为67%，而非此前提到的数字。 关于您的问题，毛利率反映的是半导体业务与基础设施软件业务之间的营收结构，以及半导体内部的产品结构和内存含量的变化。随着XPU在总营收中占比持续提升，毛利率将承压。我们每季度仅提供一个季度的指引，届时会告知当季毛利率预期。 陈福阳： 补充一点，我们已不止一次强调——请不要过于纠结毛利率，要看真正重要的指标：营业利润率。营收增速远超运营费用增速，我们因此获得了强劲的经营杠杆，并将维持较高的营业利润率水平，即便产品结构变化会对毛利率造成一定稀释。 主持人： 下一个问题来自巴克莱的Tom O'Malley，请提问。 Thomas O'Malley（巴克莱，分析师）： 谢谢提问机会。关于Tomahawk Ultra：在未来几年中，随着多款ASIC的爬坡，Tomahawk Ultra对这些ASIC的附着率应该如何理解？我假设当客户选择与你们合作开发ASIC时，通常也会采用你们的网络产品。能否大致说明有多少客户在使用Tomahawk Ultra？他们如何使用以太网？我认为贵公司在加速器领域的渗透将带动网络侧的大量机遇，谢谢。 Charlie Kawwas： 谢谢Hock，谢谢Thomas。关于scale-up的附着率，目前我们看到与我们合作开发XPU的客户，之前部署Tomahawk 5，现在升级到了Tomahawk 6，部分客户进一步采用Tomahawk Ultra。无论是XPU集群还是GPU集群，都在采用Tomahawk 6和Tomahawk Ultra。 原因正如Hock之前所说：这些方案基于以太网，意味着开放互联，任何人都可以接入，尤其是借助我们与整个行业共同制定的标准。目前，我们在XPU集群和部分GPU集群中均已看到部署。 主持人： 下一个问题来自Truist Securities的Will Stein，请提问。 William Stein（Truist Securities，分析师）： 谢谢，恭喜取得优秀业绩和令人印象深刻的长期展望。能否进一步说明土地、电力和机房空间方面的约束，以及这些约束在多大程度上影响了展望数字？ 陈福阳： 这是个好问题，Will。我们给出展望时，不只是看终端客户向我们申请多少芯片或机架形式的算力，我们会与每位客户深入分析他们实际拥有的土地、电力和数据中心站点情况，因为数据中心建设周期很长，需要提前确认。这些分析结果已经反映在我们今天提供的展望数字中。 主持人： 下一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter，请提问。 Joshua Buchalter（TD Cowen，分析师）： 感谢提问机会。关于XPV平台，目前已完成350亿美元的融资。展望2028财年Anthropic 10吉瓦和OpenAI 5吉瓦的部署，是否预计大部分或全部将通过XPV融资？在保障这些部署融资方面，有哪些时间节点和关键里程碑？谢谢。 陈福阳： 让我先做个概要说明，Amie再补充细节。并非所有项目都会采用相同模式——未来两年内，Anthropic和OpenAI的情况都会发生变化。众所周知，OpenAI正在推进IPO进程，届时其信用状况将发生改变。所以情况各有不同，我把细节留给Amie。 Amie Thuener： 我们的合作伙伴在任何情形下都会寻求来自多元渠道的融资。在某些情况下，如果符合我们的框架，我们可能介入提供支持；其他情况下则不一定。我们会逐案评估具体需求。 主持人： 下一个问题来自高盛的Jim Schneider，请提问。 Jim Schneider（高盛，分析师）： 谢谢提问机会。您提到了土地、电力和机房空间，这是否是迈入2027财年时面临的最大制约？此外，能否就其他供应链制约因素作出说明，例如内存、基板或其他关键组件，以及这些制约预计如何得到缓解？ 陈福阳： Jim，这是个非常全面的问题，您的判断是正确的——这是一个多维度的问题，要在大规模层面部署一个AI数据中心，面临的制约是多方面的，而我们目前向客户交付的正是这种规模：基于XPU计算加速器构建的大型AI数据中心。 土地、电力和机房空间，正如我对Will的回答中所说，是最重要的制约因素，它们直接决定了容量何时能够建成并可用，这需要与客户密切协作。其次是前沿硅片——芯片的生产与交货周期。再深入一层是基板，这是一个具体的制约，促使我们在新加坡工厂自建大规模基板产能。此外还有内存，包括HBM和AI服务器所用的系统内存，虽非我们直接供应，但客户同样需要保障。 所有这些制约来自不同来源，在不同时期各有轻重，某一时刻可能某个成为瓶颈。这是一个持续性的复杂挑战，某种程度上，我也因此庆幸我们只有六个客户需要应对。 主持人： 下一个问题来自瑞穗证券的Vijay Rakesh，请提问。 Vijay Rakesh（瑞穗证券，分析师）： 谢谢Hock和Amie提供2027和2028财年AI营收的可见性。随着XPU持续迭代，每吉瓦的美元价值将如何演变？另外，我注意到资本支出有所提升，请问是否在扩充EML、CW磷化铟方面的产能？谢谢。 陈福阳： Charlie，你来回答资本支出的问题。 Charlie Kawwas： 好的。关于资本支出，我们在过去几个季度已多次提及，我们持续在多个工厂加大投入：基板工厂即将投产，EML、CW激光器以及磷化铟工厂——无论是美国还是新加坡的，产能都已超过同比三倍增长。今年已经完成了本年度的扩产，未来两年还将进一步大幅增加，这正是资本支出提升的原因。 陈福阳： 我也在发言中提到，EML激光器和CW激光器的需求正在快速超越整个行业的供应能力，因此我们正在加倍扩产，我们在这一市场拥有相当大的份额，支持这一增长生态系统符合我们自身的利益。 关于每吉瓦的美元价值：您提出了一个很有趣的问题，需要注意一点——每一代XPU或GPU性能提升的同时，芯片走向更先进制程，生产成本也更高，因此ASP会上升。但与此同时，单颗芯片的功耗也在增加，这意味着在同等1吉瓦的部署规模中，新一代XPU的数量实际上更少。 因此，我们实际测算的每吉瓦内容价值大约在200亿至300亿美元之间，而且我们预期这一水平将保持相当稳定——因为单芯片功耗的上升，抵消了ASP提升对每吉瓦内容价值的拉动。真正的增量来自吉瓦数的持续扩张，这是由客户呈指数级增长的算力需求所驱动的，每吉瓦的美元内容将维持在200亿至300亿美元这一区间。 Vijay Rakesh： 非常受益，谢谢Hock和Charlie。 主持人： 今天问答环节的时间到此结束，现在将电话交回Ji Yoo作闭幕致辞。 Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢Sherif。本季度，博通将于9月8日（周二）出席高盛Communacopia与科技大会。博通目前计划于2026年12月9日（周三）收市后发布2026财年第四季度及全年业绩。博通业绩电话会议的公开网络直播将随后于太平洋时间下午2:00举行。今天的业绩电话会议到此结束，感谢各位参与。Sherif，可以结束通话了。 主持人： 感谢各位的参与，今天的会议到此结束，请各位断开连接。

 

8月，淡季效应持续压制氧化镨钕运行，月线呈现回落态势。反观氧化镝、氧化铽，受大厂采购及新兴需求预期带动走出逆势行情，其中氧化镝8月涨幅超4%，氧化铽亦小幅上行。步入9月，行业迎来传统“金九”窗口期，下游磁材企业订单与排产预期较淡季有所修复，稀土市场将迎来怎样的演绎？ 8月氧化镨钕跌2.74%氧化镝涨4.29%氧化铽涨0.67% 》点击查看SMM稀土现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 轻稀土价格方面： 以氧化镨钕价格历史价格走势为例，据SMM报价显示：氧化镨钕8月31日的均价为727500元/吨，与其7月31日的均价748000元/吨相比，其均价8月下跌了20500元/吨，8月月度跌幅为2.74%。进入9月，氧化镨钕价格出现上行，9月1日，氧化镨钕均价为731000元/吨。 中重稀土价格方面： 以氧化镝的走势为例，据SMM报价显示：氧化镝8月31日的均价为1460元/千克，与其7月31日的均价1400元/千克相比，其均价8月上涨了60元/千克，其8月月度涨幅为4.29%。9月1日，氧化镝的均价与8月31日持平。 以氧化铽的走势为例，据SMM报价显示：氧化铽8月31日的均价为6775元/千克，与7月31日的均价6730元/千克相比，其均价8月上涨了45元/千克，其8月月度涨幅为0.67%。9月1日，氧化铽的均价与8月31日持平。 氧化镨钕8月产量环比增约10% 产量方面： 8月国内氧化镨钕产量环比增长约10%，从供给结构看，本轮增量主要由废料回收企业贡献，原矿分离端暂未明显放量，两条工艺路线的开工表现出现分化。废料回收企业成为本月增产主力，开工率较前期明显上调。 》点击查看详情 7月未列名氧化稀土进口同比增27% 据海关总署统计的数据显示，2026年7月，中国未列名氧化稀土进口量为 4,591吨 ，较6月的3,518吨 环比增长30% ，较上年同期的3,626吨 同比增长27% 。从累计数据来看，2026年1-7月未列名氧化稀土累计进口量为 37,375吨 ，较2025年同期的32,519吨增长 15% 。 后市 从供应方面来看：9月稀土原料供应端暂无新增集中放量预期，原料端将对稀土现货价格形成一定支撑，但也需留意废料回收环节的弹性供给扰动市场。 从需求方面来看：磁材企业排产呈现显著分化格局，大型和中型磁材企业订单相对充裕，部分企业排产已延续至10月底、11月初；而小型磁材企业订单体量有限，排产周期多维持在1个月左右。旺季背景下下游需求虽存在边际改善，但释放节奏偏缓，并未达到前期市场较为乐观的预期。因此需求端虽能提供支撑，但力度或弱于往年传统旺季水平。 综合供需基本面判断，稀土价格在现有条件下具备易涨难跌的基础，但下游需求回暖节奏偏慢也会限制其上涨空间，倘若无明显的突发事件扰动，稀土行情大概率维持区间震荡运行，后续仍需持续跟踪原料到货、磁材实际开工以及补库节奏等关键变量。 机构声音 华福证券8月31日的研报显示：上周稀土价格上涨，镨钕镝铽价格同步上调。当周周内镨钕价格稳步上调，现货平台价格居高，市场情绪尚可，低价现货收紧，厂家、贸易商报价坚挺上调，金属厂少量采购，贸易商积极参与，场内低价现货不多，周后期市场成交少量。金属镨钕价格对应上调，终端订单少量增加，下游按需少量补货，周内大厂有采购，但价格略低，金属厂报价坚挺，金属价格倒挂，低价出货意愿不强。镝铽价格上调，市场低价现货不多，大厂有持续采购，市场活跃度尚可，低价现货收紧，商家存看好情绪，价格稳中上调，贸易商报价亦坚挺，低价现货难寻，场内成交价格上调。预计近期稀土价格偏强调整。 国金证券研报显示：氧化镝有望受益MLCC拉动，价格底部回升趋势显著；结合往后出口更加宽松的预期，其对后续需求更高看一眼；外部抢出口叠加供改持续推进，稀土供需共振可期。 华西证券研报认为：截至8月27日，氧化镨钕均价73.35万元/吨，较8月21日上涨约0.96%；氧化镝均价146万元/吨，较8月21日上涨约2.10%；氧化铽均价677.5万元/吨，较8月21日上涨约0.74%。当周稀土市场整体偏强运行，镨钕镝铽价格同步上调。1）周内镨钕价格稳步上行，现货平台价格居高，低价货源收紧，厂家及贸易商报价坚挺上调，金属厂少量采购，贸易商积极参与，场内低价现货不多，周后期成交有所放缓。2）镝铽方面，市场低价现货收紧，集团持续采购带动市场活跃度提升，持货商惜售情绪升温，成交价格稳步上移。整体来看，上游分离企业开工稳定，氧化物供应偏紧格局延续，金属厂持续承压、倒挂严重，已有厂家陆续减产；下游磁材企业开工平稳，个别企业订单不足，采购以逢低补货为主，市场整体操作谨慎。短期稀土价格或维持僵持中偏强运行，后续重点关注金九银十订单释放情况及金属厂减产落地情况。 中信建投证券研报称，据海关总署数据，7月稀土出口量明显回落，均价上涨。7月稀土出口量4223.5吨，同比下降29.54%，环比下降17.26%，为3月以来的单月最低水平；1—7月累计出口34706.3吨，同比下滑10%。但对应出口均价12.34美元/千克，同比大涨103.14%，出口结构向高价值中重稀土产品倾斜，海外市场接受高价原料，全球稀土供给紧张格局延续。稀土供给端暂无增量，分离企业生产稳定，前期停产企业暂无开工计划，下游刚需支撑力度尚可，长期需求预期向好。预计近期稀土价格稳中偏强。(金十数据APP) 推荐阅读： 》废料端"抢跑"、原矿端"按兵不动"8月氧化镨钕产量逆势增10%【SMM分析】 》镨钕金属产量连续6个月增长9月供需有望从过剩转平衡【SMM分析】 》2026年7月中国未列名氧化稀土及混合碳酸稀土进口持续增长累计进口量同比增幅显著【SMM分析】

9月2日，中钨高新的股价出现下跌。截至9月2日13:37分，中钨高新跌3.72%，报60.01元/股。 消息面上：中钨高新公告的8月25日接受机构调研的记录显示： 1.请问柿竹园公司万吨技改项目的进度，以及第二批配额下达的情况。托管钨矿山注入的进展如何？中钨高新回应： 柿竹园公司万吨采选技改项目正按计划推进建设，项目预计 2027 年完工，2028 年柿竹园钨精矿年产量预计将达到1万标吨。同时伴生钼、铋、萤石等产品产量同步提升，项目实施有利于提升矿山智能化水平、优化开采方式、控制生产成本。钨矿开采总量控制配额由国家自然资源部统一下达到各省，再由各省区进行二次分配。公司目前不掌握国家第二批配额的总体情况，公司旗下钨矿山企业将根据下达的配额组织矿山生产经营。 关于托管钨矿山资产注入，公司实控人中国五矿已出具避免同业竞争承诺，将在柿竹园交易完成后五年内，在符合国资、证券监管规则前提下，通过包括但不限于注入、关停、对外转让等方式解决同业竞争问题。公司及实控人将积极履行相关承诺，持续推进相关前期准备工作。具体情况如涉及需要披露的信息，公司将及时披露，相关进展请以公司正式披露的公告为准。 2.近一年钨价大幅波动的原因，以及对未来钨价的展望。中钨高新回应：近一年钨精矿价格出现大幅波动，是行业供需变化、市场交易情绪、上下游库存调整、宏观环境等多重因素共同叠加的结果。 钨作为战略性小金属，价值被重估，价格受多重复杂因素影响，公司无法对钨价做精准预测。中长期看，钨作为战略稀缺资源，供给端约束较强，下游高端制造领域需求具备支撑，行业整体维持供需紧平衡的大格局。公司将依托全产业链一体化布局，做好原料采购、生产排产与库存管理，平抑周期波动对经营的影响。 3.国内外钨原料价差是否会增加国内刀具产品出口，提升毛利率水平？中钨高新回应： 国内外钨原料价差会对行业出口环境形成一定影响，上半年，公司海外收入占比和毛利率有所提升。短期对国内刀具出口及毛利率拉动效果有限，主要原因在于海外具备较为成熟的废钨回收技术，同时保有一定原料库存，且海外进口以高端刀具产品为主，海外客户对产品技术、品质认证要求高，订单更多由产品竞争力驱动，并非简单由原料价差决定。从中长期来看，国内外原料价差存在带来出口拓展的潜在空间，但产品要实现更大规模海外突破，仍需持续提升产品品质及技术水平。公司将严格遵守国家出口相关监管政策，持续优化出口产品结构，加大高附加值产品推广力度，积极拓展海外市场。 4.金洲公司微钻扩产项目的进度如何？中钨高新回应： 金洲公司自 2025 年下半年共投入6 个扩产项目，预计将新增近 8 亿支产能，其中 2025 年 7 月立项的“微钻智能制造1.4亿支技改项目”已于 2026 年 3 月达产达效；2025 年12 月立项的“1.3 亿支微钻技术改造项目”已于2026 年6 月达产达效，剩余扩产项目正在有序推进。当前金洲公司PCB 微钻订单饱满，产能利用率维持在较高水平，公司将紧跟AI 服务器、高端PCB 市场需求，积极推进产能落地，保障订单交付，不断提升高端微钻产品占比，增强市场竞争力。 5.株硬公司 PCB 钻针棒扩产项目的进度。中钨高新回应： 株硬公司 3000 万支 PCB 钻针棒技改扩产项目正按计划有序推进，预计今年下半年达产。产线持续进行工艺打磨与产能爬坡，着力提升 PCB 刀具专用硬质合金棒材的自产供给能力，更好地保障下游包括金洲公司在内的内部及外部客户需求，推进高端棒材国产替代进程。公司内部已经具备较强的PCB 钻针棒自主生产供应能力，积极推进技术迭代，降低对外部进口棒材的依赖。 中钨高新在接受机构调研时，介绍公司2026 年上半年经营情况显示：2026 年 1-6 月，公司实现营业收入163.85 亿元，同比增长 108.51%；归母净利润 20.76 亿元，同比增长280.53%；基本每股收益 0.91 元，净资产收益率 19.29%，较2025 年的5.98%，提升了 13.31 个百分点。 公司业绩显著增长主要受益于：一是2026 年上半年钨精矿均价较去年同期均价上涨幅度较大，公司分别于 2024 年和 2025 年完成了柿竹园公司和远景钨业的收购，年产钨精矿超 1 万标吨，资源端效益增量显著。二是硬质合金产品结构调整优化，主要产品实现量价齐升，毛利率显著提升。PCB 微钻需求旺盛，受益于高附加值产品占比环比增加，均价、毛利率水平显著提升；棒型材产品扩产，PCB 钻针棒料市占率接近 30%，扩能项目正在逐步释放产能。 中钨高新介绍，上半年，公司从事的主要业务包括钨精矿、仲钨酸铵、钨粉及碳化钨粉、硬质合金和钨、钼、钽、铌等有色金属及其深加工产品和装备的研制、开发、生产、销售及贸易业务等。上半年，公司主要业务及产品未发生变化。 中钨高新在其半年报中提及钨原料市场风险时介绍：价格大幅波动导致上下游利润失衡，客户与供应商违约概率显著上升，合同履约稳定性下降。同时国内钨精矿开采配额缩减，原料供给总量收紧，叠加全球地缘政治风险加剧，进口供应链稳定性不足。企业供应商违约、原料供给紧张，直接造成冶炼与合金生产承压，不仅易引发经营亏损、资产损失、资金回笼不畅，还会打乱生产计划、制约产能释放。 对策：建立常态化市场研判机制，全面收集供需、价格、政策、行业动态信息，定期分析行情波动对产销、采购、库存的影响，制定协同应对策略。坚持稳健经营、杜绝投机心态，稳固核心供应链，精准匹配订单与原料，合理管控库存，规避跌价与价差亏损风险。优化重大订单评审机制，实行一单一议、一户一策、一品一策，提前预判履约风险，全程跟踪合同执行。建立市场价格异动专项评估机制，在行情大幅波动时快速开展风险测算与研判，及时调整经营策略，有效压降市场敞口风险，保障生产经营平稳可控。 回顾钨价今年上半年的走势可以看出：2026 年上半年钨市场整体由供给逻辑主导行情演绎，走出一轮完整暴涨暴跌行情，最终以高位回落完成半年收官。一季度钨市场依托国内钨矿开采总量持续压降、两用物项出口管制加码、钨战略矿产定位升级等多重供给收紧预期，市场惜售情绪浓厚，资金集中入场推涨钨价，65% 黑钨精矿一路冲高突破百万元 / 标吨，创下历史价格新高，上下游全产业链同步跟涨，行业盈利水平阶段性大幅抬升。二季度极致高价快速透支下游承接能力，成为行情反转核心导火索。硬质合金、刀具、模具等传统制造下游资金周转困难，终端顺价不畅，中小企业主动降负荷、消化自有库存，原料现货采购大幅收缩，而前期投机资金集中止盈离场，市场流动性快速降温，钨精矿自高点近乎腰斩，步入连续回调通道。6月市场供需矛盾略有缓和的情况下，下游硬质合金理性补库入场，成交量有所好转，但整体需求增量有限，市场在6月份依然表现上涨乏力状态。总体来说，2026年上半年钨市场价格中枢较2025年同期显著上移，行情振幅较大，以国标一级钨矿为例，截止6月份末，SMM65%黑钨精矿收报50.1万元/标吨，较年初上涨10.5%，年内最高点录得105万元/标吨，上半年均价录得68.83万元/标吨，同比增长356%，上半年整体振幅高达约162%。 》点击查看SMM钨现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 8月钨市场整体表现横盘整理为主，产业链上下游分化，上半月延续7月中旬以来的横盘整理态势，成交平淡；下旬受政策预期提振，矿端价格小幅探涨，但下游冶炼及粉末制品依旧承压走弱。 进入9月，钨价在9月2日出现了小幅下探。据SMM报价显示，9月2日，黑钨精矿（≥65%）的均价报415500元/标吨，较其前一交易日跌0.24%！ 对于钨的后市，预计，9月钨市场更多是预期向现实验证的过程，大涨大跌的大级别行情概率偏低，整体以区间震荡、重心小幅抬升为主。若传统制造业旺季复苏不及预期，下游订单持续偏弱，市场或再度回归僵持；只有传统硬质合金的真实消费显著回暖，带动中游库存实质性去化，叠加海外需求同步放量，钨价才具备打开上行空间的条件。中长期维度，AI、半导体、光伏钨丝等赛道增量确定，但短期权重有限，钨价大级别行情仍需要传统消费与新兴需求形成共振。 》点击查看详情 推荐阅读： 》多重因素压制向上弹性 9 月钨难迎大级别行情【SMM钨分析】

日本央行鹰派代表、审议委员高田创为9月政策会议前景再添变数——加息已是大概率，幅度更可能超出市场惯性预期的0.25个百分点。 就在市场对日本央行9月加息定价接近100%之际，审议委员高田创在北海道札幌召开的新闻发布会上表示，下次加息幅度未必就是0.25个百分点，并同时强调加息需要采取"更灵活的方式"。 他进一步表示："现阶段我无法判断是0.5个百分点还是0.75个百分点，但正如我一再强调的，环境已经改变。"他还补充称，一般而言，连续加息也是一种可能性。 这一表态直接打破了市场的惯性预期。此前，日本央行已连续三次以0.25%为步长推进加息，且每次加息间隔约为六个月，市场普遍默认这一节奏将延续。 值得注意的是，高田创在7月30—31日政策会议上曾投出唯一的反对票，主张将政策利率上调25个基点至1.25%，但当时委员会决定维持利率在约1%不变。 高田创发言后，日元进一步走强，周三下午一度升至159.80附近。此外，彭博报道还提及，尽管日美两国在7月下旬已联合干预汇市，日元仍维持弱势，进口成本上升持续加剧通胀压力，这也为日本央行加快收紧提供了更强动力。 高田创：实际利率仍极低，长债收益率上升不必大惊小怪 高田创在讲话中还有几个值得关注的表态： 实际利率仍处于极低水平 ，需通过加息来评估当前宽松程度； 拒绝对日本国债长期收益率水平发表评论 ； 对于近期长期收益率上升，他表示： “这反映的是全球趋势，我不认为有什么特殊之处。” 这一表态意味着，即便长端利率走高，也不会成为日本央行暂缓加息的理由。 植田和男已亮牌，9月加息方向明确 就在高田创发言前，行长植田和男已在G20财长及央行行长会议后公开表态，措辞直指9月加息。 植田和男对媒体表示：“货币条件仍然宽松，因此我们希望继续加息。将在考虑物价上行风险的情况下讨论货币政策。我们迄今已累计五次上调政策利率，因此我们需要仔细审视累计影响将对经济产生何种作用。 希望在下次会议上讨论经济情景实现的可能性是否提高，以及通胀风险是否加大。 ” 这是植田和男在9月17—18日政策会议前最后一次公开亮相。 9月会议临近，市场高度戒备 据彭博报道，隔夜指数掉期显示市场对9月加息定价已接近100%，植田和男并未对此预期作出任何反驳。 目前日元已逼近160关口，套息交易重燃。一旦加息落地，将对全球套利资金和日本股市形成冲击，并外溢至全球风险偏好。 与此同时，美联储鹰派阵营也在接连释放强硬信号。继沃什警告通胀风险后，美联储理事巴尔明确表示，若通胀未充分降温，美联储应果断加息。 两大央行政策方向的共振，正在给全球市场增添新的不确定性。 9月10日，日本央行审议委员增田和也也将公开发言，市场将其视为9月会议前的又一前瞻信号。

黄金市场正站在一个关键转折点上。德意志银行最新研究显示，驱动本轮黄金涨势的系统性交易资金（CTA）买盘已接近尾声，而市场卖压亦濒临耗尽——这一组合意味着，即便美联储释放鹰派信号，贵金属价格也可能出人意料地保持强势，下一轮上涨的接力棒或将传至主动型裁量交易者手中。 德银金属研究主管Daniel Ghali在9月1日发布的报告中指出，过去一个月，黄金现货市场出现大规模抛售，卖出活动强度达到近五年的第86百分位，主要来自商业和零售群体。与此同时，CTA资金大幅买入，仓位规模一度达到其历史最大仓位的33%。然而，衡量主动型裁量资金参与度的量化指标——即CFTC资管机构持仓中无法由CTA活动解释的"剩余分项"——在整个夏末行情中几乎纹丝未动，并已从8月高点回落60%。 德银判断，"卖压枯竭"即将到来。报告称， CTA触发下一轮抛售需要金价跌破每盎司4315美元，而在普通的下跌行情中，算法交易并不会引发连锁清仓；反之，若行情上涨，CTA则可能被迫重建近期已平掉的多头仓位。 买盘结构异常：CTA独撑，主动资金缺席 德银报告揭示，本轮黄金涨势背后的资金结构存在明显失衡。尽管去美元化、资产多元化、货币贬值以及财政主导等四大宏观叙事逻辑持续发酵，但在整个夏末行情中，并无证据显示主动型裁量资金大规模涌入黄金市场。 具体来看，伦敦金银市场协会（LBMA）的现货交易量表现低迷，进一步排除了未被追踪到的现货大规模流入的可能性。与此同时，期权市场的未平仓合约有所上升，显示另有部分资金通过期权渠道布局上行风险，但主流的线性多头买盘依然付之阙如。 在CTA大举买入之际，黄金市场的微观结构同步发出异常信号。德银观察到：利率在算法买入最活跃阶段未能回落，暗示EFP（交易所对现货）套利吸收能力有限；CME活跃合约的价格涨幅相对于整条期货曲线而言明显偏大；平价（flat price）与CTA流量估算的相关性异常偏高。上述三点均指向同一结论： 市场资产负债表承压，贷款容量暂时饱和，迫使市场转向其他途径消化期货买盘。 卖压将尽：鹰派表态的市场冲击有限 德银认为，美联储官员Warsh的鹰派表态对金价的实际冲击力远弱于表面所示。 其核心逻辑在于： EFP交易通常是消化CTA买盘的"第一道防线"，但此次资产负债表约束限制了这一机制的正常运作。在此背景下，市场已依靠平价波动和CME期货曲线承担了更多消化压力，而这恰恰放大了CTA资金流对金价的边际影响。换言之，若CTA流量对价格的影响已大于正常水平，那么市场可供卖出的筹码本身就已相当有限。 德银明确量化了算法交易的触发阈值： CTA需要金价跌破每盎司4315美元才能引发下一轮系统性抛售。在此之上，普通的下跌行情不足以触发算法连锁清仓；而一旦价格上涨，CTA则将被迫重新建立此前已平仓的多头头寸。这一非对称结构意味着，当前市场对下行的敏感度显著低于对上行的敏感度。 裁量资金或将接棒，主动买盘蓄势待发 在CTA主导的买盘逐渐退潮、现货卖压趋于枯竭之后，德银预计主动型裁量交易者将成为下一阶段的边际买家。 报告指出，随着卖压耗尽，裁量交易者预计将在当前价位附近介入买入。四大宏观主题——去美元化、资产多元化、货币贬值与财政主导——尽管在本轮行情中未能有效转化为大规模资金流入，但其基本面支撑并未消散。一旦技术面与资金面的阻力减轻，这些叙事逻辑有望重新驱动主动资金入场。 德银的判断因此形成一个完整的逻辑闭环： CTA买盘见顶、现货抛售枯竭、主动资金蠢蠢欲动——三者叠加，构成黄金在杰克逊霍尔会议前后抵御鹰派冲击、甚至逆势走强的潜在基础。 其他金属：白银多头信号强烈，铜市逼近"拐角解" 在其他金属方面，德银的战术判断同样值得关注。 白银方面，德银指出CTA对买入极度倾斜，预计系统性趋势跟踪者在下一交易日将增持相当于其最大仓位8%的头寸。 更关键的是，在普通下跌行情中，算法对白银的抛售压力已几近于无；而一旦行情走强，未来一周内CTA增持规模有望达到最大仓位的15%。白银现货流量在贵金属品种中表现最为强劲，零售需求持续承接非商业盘的平仓抛售，构成较强的战术做多信号。不过，德银同时提示，伦敦白银市场充裕的实物供应将制约远期升水的上行空间。 铜市方面，CTA已处于"满仓做多"状态，但德银认为市场对铜的看多程度仍然不足。首个有意义的程序化抛售触发位位于LME三个月铜13880美元/吨以下，而该区间在极度供应紧张的背景下依然坚守。德银更指出，铜市场或正在逼近一个"拐角解"——一种每十年才会出现一次的极端市场状态，核心问题仍悬而未决：全球地上库存究竟还有多少可供购买？ 铝方面，德银预计CTA在几乎任何价格情景下均将持续买入，当前交易日预计增仓相当于最大仓位的7%，若行情上行至LME三个月铝3335美元/吨附近，增仓规模有望达到16%。钯金则走向另一个极端，CTA近期的空头回补看起来将就此终止，市场重新建立程序性空头的条件已经成熟。

当前亚洲金融环境与1997年危机前夕高度相似——美债收益率高企、日元疲软、科技乐观情绪蔓延——但汇丰首席经济学家警告，这一次真正的威胁已悄然转移。 汇丰首席经济学家Frederick Neumann在8月31日的研究报告中指出，尽管当前宏观环境与1997年亚洲金融危机爆发前存在诸多相似之处，但此轮亚洲面临的核心风险已从"金融脆弱性"演变为"需求脆弱性"。他警告称，韩国、日本和新加坡等经济体对美国AI硬件需求的高度依赖，正成为悬在亚洲头顶的最大隐患。 与1997年不同，当前亚洲多数经济体已从资本净输入方转变为资本净输出方，对外部融资的依存度大幅下降。但这并不意味着该地区可以高枕无忧—— 一旦美债收益率持续上升拖累AI硬件投资热情，或日元波动冲击全球融资市场，亚洲对外出口需求将面临显著压力，经济增速也可能随之熄火。 相似之处：高债息、弱日元与科技热潮 Neumann在报告中列出了当前环境与1997年危机前夕的三大共性。 美债收益率方面，1997年危机前，美国10年期国债收益率从1993年10月的5%一路攀升至1994年11月的约8%，即便在1997年4月仍维持在7%左右，较四年前高出约200个基点。而本轮周期中，10年期美债收益率已从2020年8月的历史低点0.5%升至本周二早间的约4.79%。"仅今年以来，收益率就从2月份的3.9%跳升了约80个基点，"Neumann写道。 日元方面，1995年4月，日元触及每美元80的周期低点，至1997年4月已贬值约55%至130。如今，日元自2021年1月约103的低位贬值约57%，在7月一度触及163的高点，随后在美日两国联合干预下有所回升，目前维持在160附近水平。 科技乐观情绪方面，互联网浪潮在1997年危机前席卷全球市场；而今，AI热潮正扮演相似角色，推动投资者情绪持续高涨。 关键差异：亚洲已非"资本饥渴者" 尽管表面相似，Neumann明确表示，当前与1997年的差异"超过相似之处"。 1990年代，亚洲多数经济体是资本净输入方，其国内储蓄不足以支撑支出需求，对外部融资高度依赖。正因如此，美元融资成本上升以及日元波动成为当时引爆区域金融压力的核心催化剂。 如今，亚洲经济体普遍转变为资本净输出方，美元融资成本上升和日元走弱均不再构成主要压力来源。Neumann指出，这一结构性转变意味着当年汇率崩溃、资本外逃、银行体系危机的传导链条，在当前并不具备同等复制条件。 新风险：AI需求下行才是"风暴眼" 然而，Neumann强调，亚洲并非没有软肋，只是脆弱点已经转移。 当前，亚洲多个主要经济体的增长引擎深度绑定于美国AI硬件需求的爆发。韩国、日本和新加坡的电子产品出口，已在相当程度上依赖AI相关需求的持续拉动。 "与1990年代的金融脆弱性不同，亚洲现在面临的是需求脆弱性，"Neumann写道。他警告，若持续攀升的美债收益率和融资成本给AI硬件投资热潮降温，或日元剧烈波动令全球融资市场失稳，亚洲出口需求将面临骤然收缩的风险，区域经济增长动能也将随之消退。 这一判断意味着，对于当前布局亚洲资产的投资者而言，真正需要盯紧的变量，已不再是汇率和资本流动，而是美国AI投资周期的可持续性。

1. 采购条件 本采购项目本钢设备公司-板材压缩空气系统极致能效改造项目（一期）BOT工程用电缆（BGBGSYHHD260902315165）采购人为本溪钢铁（集团）设备工程有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：本钢设备公司-板材压缩空气系统极致能效改造项目（一期）BOT工程用电缆 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：100.0（万元）及以上 流通型注册资金：100.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 提供电缆产品投标截止之日前三年内的销售业绩合同及对应发票（合同及对应的增值税发票,以合同签订日期为准），（黑白彩色扫描件均可，黑色扫描件需加盖红色公章）。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年09月02日13时00分至2026年09月08日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》本钢设备公司-板材压缩空气系统极致能效改造项目（一期）BOT工程用电缆采购公告